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混合集成電路詳解,混合集成電路分類(lèi),特點(diǎn)-KIA MOS管

信息來(lái)源:本站 日期:2024-04-23 

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混合集成電路詳解,混合集成電路分類(lèi),特點(diǎn)-KIA MOS管


混合集成電路介紹

混合集成電路是將半導(dǎo)體集成工藝與薄/厚膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。是半導(dǎo)體集成電路外圍元件的再集成,或稱(chēng)為二次集成?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。相對(duì)于單片集成電路,它設(shè)計(jì)靈活,工藝方便,便于多品種小批量生產(chǎn);并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好,可以承受較高電壓和較大功率。


混合集成電路是將不同類(lèi)型的電子元器件集成到一個(gè)芯片上,從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更小尺寸和更低功耗的電路?;旌霞呻娐吠ǔS晒栊酒推渌牧希ㄈ缣沾苫蛩芰希┑幕褰M成,其中晶體管等半導(dǎo)體器件被整合到芯片的表面。


混合集成電路特點(diǎn)

混合集成電路是將一個(gè)電路中所有元件的功能部分集中在一個(gè)基片上,能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點(diǎn),因而能提高電子設(shè)備的裝配密度和可靠性。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn),混合集成電路可當(dāng)作分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò),具有分立元件網(wǎng)路難以達(dá)到的電性能。


混合集成電路的另一個(gè)特點(diǎn),是改變導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)三種膜的序列、厚度、面積、形狀和性質(zhì)以及它們的引出位置得到具有不同性能的無(wú)源網(wǎng)路。


混合集成電路種類(lèi)

按照功能分類(lèi):可分為混合集成放大器類(lèi)、集成頻率源、濾波器、轉(zhuǎn)換器、功率、濾波器類(lèi)等。


按照表面厚膜薄膜導(dǎo)帶工藝分類(lèi):分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路兩類(lèi)。

混合集成電路

制造混合集成電路常用的成膜技術(shù)有兩種:網(wǎng)印燒結(jié)和真空制膜。用前一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為厚膜,其厚度一般在15微米以上,用后一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為薄膜,厚度從幾百到幾千埃。若混合集成電路的無(wú)源網(wǎng)路是厚膜網(wǎng)路,即稱(chēng)為厚膜混合集成電路;若是薄膜網(wǎng)路,則稱(chēng)為薄膜混合集成電路。


某些小型的控制電路板(PCB)電路,由于印制電路是以膜的形式在平整板表面形成導(dǎo)電圖形,亦歸類(lèi)為混合集成電路。隨著MCM組件這一先進(jìn)混合集 成電路的出現(xiàn),基板特有的多層布線結(jié)構(gòu)和通孔L工藝技術(shù),已使MCM組件成為混合集成電路中一種高密度互連結(jié)構(gòu)的代名詞,MCM所采用的基板又包括薄膜多層、厚膜多層、高溫共燒、低溫共燒、硅基、PCB多層基板等。因此從混合集成電路布線的工藝技術(shù)特點(diǎn)分類(lèi),混合集成電路可分厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路和多芯片組件。


混合集成電路和半導(dǎo)體集成電路區(qū)別

與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體集成電路相比,混合集成電路在設(shè)計(jì)和制造上更加復(fù)雜,并且可以容納更多種類(lèi)的器件。半導(dǎo)體集成電路通常只能包含相同類(lèi)型的器件,而混合集成電路則可以支持包括光學(xué)元件、電感元件和微波元件等各種器件類(lèi)型。


混合集成電路的應(yīng)用以模擬電路、微波電路為主,也用于電壓較高、電流較大的專(zhuān)用電路中。例如電臺(tái)、電子計(jì)算機(jī)、測(cè)試測(cè)量、航空、微波無(wú)線電等。


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